首页>>市场>>主力动向>> 正文
入驻财经号
发表文章
- 精华推荐 财经号
-
段德春：金银，反弹再...
法海点金：6月9号黄金...
-
淘气天尊：大科技边打边撤，低位股熬底...
-
淘气天尊：大科技死灰复燃，老登股慢如...
-
- 沙黾农
- 江瀚视野
- 金错刀
- 铑财
- 博客 直播
-
周三早间市场信息本周的诸多考验尚未结束
热点精选：机器人+充电桩+通信设备+数据中心
光纤光缆龙头股精选周三两个阻力，做减法高低切换
股心：迎来大幅反弹，接下来的思路
第六感觉：大盘缩量反弹能否持续呢？ EBC官网
市场超跌反弹，筹码高、低消化仍会延续！
皮球胖胖：一股诡谲的悲观氛围正在各地滋生
-
- 徐小明 天赢居 寒江钓客 洛阳上官 幽兰行天下
- 老孙头谈股 秦国安 龍哥论市 蒋律 股海潜蛟
- 山东虎子 牛家庄 孔明看市 A炼金师 先知窝窝
- 灵枝 旗帜先明 短线高手 牛传千股 龙头1988
- 鸿牛 短线王 律动天成 海西一狼 五域论湛
- 狗蛋 李博文 波段龙一 股市猎枪 涨停板老黄
MORE图说财经
科技赛道集体回暖 上游涨价逻辑持续强化
关注中金在线：
-
扫描二维码
关注√中金在线微信
在线咨询：
-
扫描或点击关注中金在线客服
导读：①PCB 板块受原料涨价驱动持续走强，产业链供需格局偏紧；②MLCC 行业基本面回暖，板块走出中期上涨行情；③半导体材料领涨，先进封装打开硅片等品类增长空间。
昨日市场震荡反弹，三大指数全线收涨，创业板指涨近4%，科技股集体修复，并且市场炒作重心从前期核心权重逐步向上游材料细分领域转移。
PCB板块再度走强，近期上涨核心逻辑清晰，完全由产业链涨价主导。中东地缘冲突导致沙特朱拜勒工业区停产，该地区供应着全球约70%的高纯度聚苯醚(PPE)树脂。4月以来，部分PCB产品价格一度急升40%。与此同时，另一上游材料电子布(电子级玻璃纤维布)年内已累计提价5轮，涨幅达到100%，铜箔价格也同步走高。在AI服务器、高速数据交换等高端需求并未减弱的背景下，上游原料的稀缺性成为PCB行情的直接推手。
被动元件领域同样表现亮眼，MLCC 板块持续走高，板块内个股走势凌厉。风华高科、三环集团、洁美科技、国瓷材料等龙头标的先后完成股价反包，资金做多意愿强烈。全球MLCC龙头日本村田制作所年内涨幅已超200%，从侧面印证了行业去库存结束、价格企稳回升的大趋势。国内材料与元件企业跟随受益，叠加下游消费电子、汽车电子等订单温和回暖，MLCC板块的上涨并非简单的情绪炒作，而是有基本面改善作支撑的中期趋势行情。
半导体产业链迎来全线爆发，材料端领涨全场，沪硅产业、西安奕材、中晶科技、先导基电等标的涨幅靠前。除传统晶圆材料需求稳步增长外，先进封装技术迭代为行业带来全新增量。当前 2.5D、3D 封装以及 CoWoS 技术快速普及，这类高端封装方案对 12 寸硅中介层需求大幅提升，直接拉动 12 寸硅片消耗量增长，为半导体硅片及配套材料打开长期成长空间，成为材料端重要增量看点。
功率半导体赛道也迎来催化，海外大厂英飞凌正式发布产品涨价函，宣布自 2026 年 7 月 1 日起上调部分产品售价。此次涨价并非单一因素导致，而是需求与成本双重作用的结果。一方面，全球 AI 基础设施建设持续推进，数据中心、算力设备带动电源、电力控制类功率芯片需求大幅攀升，行业需求端保持高景气；另一方面，晶圆代工产能紧张、上游原材料价格上涨，不断压缩功率半导体企业利润空间，成本压力倒逼行业开启新一轮涨价周期。
昨日市场震荡反弹，三大指数全线收涨，创业板指涨近4%，科技股集体修复，并且市场炒作重心从前期核心权重逐步向上游材料细分领域转移。
PCB板块再度走强，近期上涨核心逻辑清晰，完全由产业链涨价主导。中东地缘冲突导致沙特朱拜勒工业区停产，该地区供应着全球约70%的高纯度聚苯醚(PPE)树脂。4月以来，部分PCB产品价格一度急升40%。与此同时，另一上游材料电子布(电子级玻璃纤维布)年内已累计提价5轮，涨幅达到100%，铜箔价格也同步走高。在AI服务器、高速数据交换等高端需求并未减弱的背景下，上游原料的稀缺性成为PCB行情的直接推手。
被动元件领域同样表现亮眼，MLCC 板块持续走高，板块内个股走势凌厉。风华高科、三环集团、洁美科技、国瓷材料等龙头标的先后完成股价反包，资金做多意愿强烈。全球MLCC龙头日本村田制作所年内涨幅已超200%，从侧面印证了行业去库存结束、价格企稳回升的大趋势。国内材料与元件企业跟随受益，叠加下游消费电子、汽车电子等订单温和回暖，MLCC板块的上涨并非简单的情绪炒作，而是有基本面改善作支撑的中期趋势行情。
半导体产业链迎来全线爆发，材料端领涨全场，沪硅产业、西安奕材、中晶科技、先导基电等标的涨幅靠前。除传统晶圆材料需求稳步增长外，先进封装技术迭代为行业带来全新增量。当前 2.5D、3D 封装以及 CoWoS 技术快速普及，这类高端封装方案对 12 寸硅中介层需求大幅提升，直接拉动 12 寸硅片消耗量增长，为半导体硅片及配套材料打开长期成长空间，成为材料端重要增量看点。
功率半导体赛道也迎来催化，海外大厂英飞凌正式发布产品涨价函，宣布自 2026 年 7 月 1 日起上调部分产品售价。此次涨价并非单一因素导致，而是需求与成本双重作用的结果。一方面，全球 AI 基础设施建设持续推进，数据中心、算力设备带动电源、电力控制类功率芯片需求大幅攀升，行业需求端保持高景气；另一方面，晶圆代工产能紧张、上游原材料价格上涨，不断压缩功率半导体企业利润空间，成本压力倒逼行业开启新一轮涨价周期。
热门搜索
郑州抓获涉传销人员130余人 江西挖出巨型阴沉木
76集团军在高原进行演习 大熊猫国家公园正式获批
NHK自揭731细菌战暴行 全国建2442公里红色旅游公路