深圳新闻网2026年7月5日讯（深圳特区报记者 闻坤）在最近举行的2026中国（深圳）集成电路峰会上，数据揭示了深圳集成电路产业的辉煌成就：2025年，该产业营收历史性地突破3000亿元，达到3610.4亿元，名列全国城市前茅。这一飞跃不仅标志着深圳在全产业链布局和关键技术攻坚多年后，成功摆脱了过去“设计独大”的局面，而且初步构建了一个自主可控、协同高效的产业生态体系，高质量发展的成效正日益显现。从2021年的1690亿元增长至2025年的3610.4亿元，深圳集成电路产业仅用四年时间便实现了营收翻倍。这一成就既是在外部压力和技术封锁中主动寻求突破的结果，也是产业链深度重构的战略选择，展现了城市的创新韧性，为“中国芯”书写了最具说服力的当代篇章。
集成电路产业作为信息技术产业的核心，是推动5G、大数据、人工智能、网信等产业发展的基石，也是国家重点支持的战略性新兴产业。根据深圳市半导体行业协会发布的《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，2025年深圳集成电路产业销售收入达到3610.4亿元，同比增长27.1%，稳居全国前列。其中，设计业销售收入达到2421.3亿元，同比增长26.5%，占全国集成电路设计产值的29.3%。这一数字使深圳在2021年部分头部企业受外部打压后，重新夺回了全国城市设计业的领先地位。
长期以来，高端手机芯片的竞争被固化在提升性能必须依赖高端EUV光刻机的思维模式中。然而，华为半导体业务部总裁何庭波在今年5月的国际电路与系统研讨会上透露，即将于今年秋季发布的麒麟2026芯片将打破这一“行业铁律”。该芯片将首次采用“逻辑折叠”技术，以时间缩微替代几何缩微，通过双层垂直堆叠架构，在不依赖先进光刻技术的前提下提升性能与能效。这一突破的背后，是华为海思提出的“韬（τ）定律”，成功突破了摩尔定律所形成的内卷困局。深圳市半导体行业协会会长卢国建表示，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
深圳集成电路设计业的活力和韧性，从一组数据中可见一斑。据深圳市半导体行业协会统计，2025年营收超10亿元的设计企业达到21家，较2023年的14家增加了7家；营收超1亿元的设计企业达到109家。其中，存储芯片设计企业大普微和德明利2025年增长率分别达到217.9%和126%，充分展现了存储行业的上升势头。得益于“人工智能+”行动，AI芯片设计企业如云天励飞、睿思芯科、鲲云信息等年增长率均超过35%。市半导体行业协会咨询委员会主任周生明表示，深圳集成电路设计业在外部压力下强势复苏，证明了中国芯片产业的创新驱动力。
如果说设计业是深圳集成电路产业的“长板”，那么制造业曾是人们口中常提的“短板”。但现在，这块“短板”正在快速补齐。2025年，中芯国际（深圳）实现“8+12英寸”产线协同发力，为本土芯片企业提供稳定的代工保障；润鹏半导体12英寸项目以“深圳速度”顺利通线，聚焦成熟制程赋能汽车电子、新能源等领域。数据显示，2025年深圳晶圆制造业销售收入达到79.5亿元，较上年增长40.5%，标志着产业链短板进入稳定补链阶段。
更令人振奋的是第三代半导体的突破。方正微电子、重投天科等企业的车规级碳化硅芯片不仅打破了国外技术垄断，还成功进入新能源汽车供应链。从“单极设计”到“全链协同”，深圳集成电路产业版图正在重塑。龙岗区制造业产能稳步释放；南山区存储类模组/封测企业国内领先；宝安区材料业和设备业优势持续巩固；坪山区制造业力量迅速崛起。随着非设计业占比不断攀升，设计业与制造、封测、设备、材料之间的协同效应正逐步释放。
在封测领域，深圳的存储类封测已形成国内领先优势。江波龙、佰维存储等头部企业通过“自研主控芯片+先进封测”的全栈能力，重塑行业竞争格局。“研发封测一体化”正在成为中国存储解决方案领域的行业新标准。在设备和材料领域，深圳同样跑出“加速度”。新凯来“C位出道”发布六大类31款半导体设备产品，涵盖了半导体制造的多个核心环节，引来全球瞩目；中科飞测覆盖晶圆缺陷检测和关键尺寸量测等核心领域，国内领先。
产业的蓬勃发展，离不开政策的精准赋能和生态的系统构建。2025年7月，深圳出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，从高端芯片产品突破、EDA工具推广应用、核心设备及配套零部件攻关等十个方面提出具体支持举措。流片补贴、设备研发资助、封装材料攻关……一系列“真金白银”的支持，精准投向了产业链最需要的核心环节。资本层面，规模50亿元的赛米产业基金正式运营，围绕建链、补链、强链、延链，打造自主可控本地产业链，推动本地集成电路产业高质量发展。人才是产业发展的基石。深圳印发《半导体与集成电路产业高端紧缺岗位清单》，发布45个行业紧缺岗位，引进高端紧缺人才，各区提供相应的人才配套措施，支持区内集成电路产业发展。平台载体的建设同样不遗余力。鹏城实验室、国家第三代半导体技术创新中心深圳平台、半导体微纳加工与测试平台、深圳先进电子材料国际创新研究院等重大载体先后落地，加速原创性关键技术突破和创新成果转化。
从“东部硅基、西部化合物、中部设计”的空间布局，到“政产学研用资服”协同平台的搭建，深圳正在构建一个有机、活跃、可持续的集成电路产业生态。3000亿，不是终点，而是新的起点。据报告研判，2026年深圳集成电路产业销售收入预计突破4300亿元，年增长率预计可达20%以上。面向未来，深圳将持续深化全产业链布局，强化核心技术攻关，优化产业生态环境，奋力打造具有全球影响力的半导体产业创新高地。