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科技行情沿产业链向上游扩散,短线冲高同时留意兑现风险
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导读:①节前市场结构性分化,科创、创业板大幅走强,科技主线量能抬升存冲高动力,但连续上涨后短线获利盘积压,谨防震荡回调;②半导体板块持续领涨,全球晶圆设备市场空间持续扩容,叠加政策与本土扩产,设备国产替代进入业绩兑现期,中长期逻辑扎实;③低位细分迎来补涨机遇,磷化铟、玻璃基板、金刚石散热等上游材料赛道逐步受到资金追捧。
节前最后一个交易日延续结构性分化,科技股延续强势,创业板指涨超2%,科创50指数大涨近4%,在量能持续提升的背景下科技方向或仍具冲高动能,不过连续拉升后,短线累积了不小获利盘,一旦后续资金承接不足,短线或面临震荡分化的局面。
科技股方向延续强势,半导体芯片再度爆发,寒武纪、兆易创新、华虹宏力等权重续创新高,呈现出由AI硬件产业链自上而下的行情扩散。市场预期在乐观情境下,全球晶圆制造设备市场规模将在2026年、2027年和2028年分别达到约1450亿美元、2000亿美元和2500亿美元。全球半导体产业扩产周期拉长,行业增量空间持续打开,为国内半导体设备企业提供长期行业红利。随着“大基金”、潜在产业补贴和本土晶圆厂扩产共同推进,半导体设备国产化正从验证导入阶段进入批量放量阶段。国产替代逻辑从题材炒作转向业绩落地,筑牢板块中长期估值支撑。
当前科技主线内部炒作逐步精细化,高位核心芯片标的波动加大,资金开始低位挖掘同产业链低估值、低位置补涨细分。首先可关注磷化铟材料,作为高速光模块、AI算力芯片核心基底材料,适配全球算力建设增量需求,行业订单持续放量,位置偏低具备补涨空间;另外玻璃基板反复活跃,适配高端显示、AI车载屏、半导体封装载体多元应用场景,国产替代进度提速,估值修复空间充足;第三为培育钻石(金刚石散热),伴随AI服务器、高算力芯片功耗持续走高,高端金刚石散热材料成为算力硬件刚需配件,行业需求迎来爆发式增长,细分赛道景气度拐点明确。
整体来看,本轮AI科技行情呈现明显的下游硬件先行、上游材料设备后行特征,产业链往上游原材料、设备端扩散炒作,本质属于产业链高低切换式补涨行情,板块多数上游标的估值已经提前透支远期行业利好,部分中小市值标的纯粹依托资金情绪拉升,也需留意基本面兑现力度不及市场预期风险。
节前最后一个交易日延续结构性分化,科技股延续强势,创业板指涨超2%,科创50指数大涨近4%,在量能持续提升的背景下科技方向或仍具冲高动能,不过连续拉升后,短线累积了不小获利盘,一旦后续资金承接不足,短线或面临震荡分化的局面。
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