科技行情延续，AI 硬件与半导体双主线维持轮动上行

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2026-07-01 09:24:11 来源:财联社

　　导读：①AI 硬件企稳反弹，前期充分筹码换手支撑板块中长期韧性；②资金高低切换，玻璃基板、交换机等低位细分批量补涨；③大盘权重托底、小票轮动，科技赛道累积获利盘，波动风险加大

　　昨日市场震荡走高，创业板指涨近3%，科创50指数再度大涨3.85%。不过市场的结构性分化仍在延续，赚钱效应依旧聚焦科技股。

　　AI硬件方向展开反弹，中际旭创、新易盛、胜宏科技、沪电股份、光迅科技、立讯精密等均涨幅亮眼。本轮AI硬件板块的反弹具备坚实的资金与技术支撑，前期板块经历阶段性短暂休整，筹码充分换手，浮筹得到有效清洗，充分彰显出AI硬件作为科技核心赛道的高韧性、高认可度，也为后续行情修复预留了充足空间。

　　除核心AI硬件赛道强势回暖外，市场炒作逻辑进一步深化，资金开始从高位核心标的向具备预期差的新技术、新细分领域下沉切换，小众细分题材迎来集中补涨，成为市场新的赚钱突破口。其中，玻璃基板分支表现尤为突出，板块情绪彻底引爆，联建光电、彩虹股份、TCL科技等多只标的强势涨停。与此同时，交换机方向同步加强，锐捷网络、共进股份、紫光股份等涨停，细分题材多点开花，彻底激活了市场整体做多情绪。

　　作为硬科技核心赛道，半导体芯片产业链昨日延续前期强势走势，行情持续发酵、热度居高不下。板块核心权重标的寒武纪持续走高，市值成功突破万亿关口，成为半导体赛道新的市值标杆。另外围绕半导体设备、材料的题材炒作氛围依旧浓厚。其中，兴业股份成功晋级3连板，成为市场高度核心标的；多氟多、昊华科技走出2连板走势，延续强势行情。半导体芯片板块的持续走强，既是资金对高端硬科技国产化、自主可控逻辑的深度认可，也是行业景气度持续上行的直观体现。

　　整体来看，当前市场呈现清晰的结构化特征：科技赛道大权重稳步上行，稳住指数基本盘，双创指数持续走高；细分题材小票轮动补涨，多点开花，市场赚钱效应全面扩散。但随着科技赛道持续走强，板块整体位阶逐步抬高，场内获利盘累积，市场波动风险有所提升。

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